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财联社 11 月 26 日讯（编辑 史正丞）在今年 iPhone 16 发布会之前，经常看爆料的全球科技和消费股就知道明年 iPhone 17 系列里会有一款"超薄"手机，被称为 iPhone 17 Slim 或 iPhone 17 Air。
然而根据科技媒体 The Information 周一的报道，除了"机身只有 5-6 毫米厚"之外，超薄机身的代价也浮出水面——摄像头、扬声器和通讯天线都有可能出现妥协，与此同时苹果工程师们仍然没有找到在这款手机里塞进 SIM 卡托盘的方式，而目前任何在中国销售的国行手机，都必须有实体 SIM 卡插槽。
作为对比，iPhone 6 是目前苹果公司史上最薄的手机，厚度只有 6.9 毫米。今年发布的 iPhone 16 和 16 Plus 厚度为 7.8 毫米，13 英寸版的 M4 iPad Pro 厚度为 5.1 毫米。
据悉，随着超薄版 iPhone 17 上市，明年将不会有 iPhone 17 Plus，但这两者显然不是互相取代的关系。
"超薄"的代价
据知情人士透露，目前这款名为 iPhone 17 Air 的手机，正在富士康进行早期生产试验，最近刚从"原型机 -1 "升级到"原型机 -2 "。
由于机身尺寸的原因，目前的原型机不包含 SIM 卡槽，工程师们也没有找到塞进一个 SIM 卡托盘的方式。这意味着这款手机，可能会成为首款在全球范围内只支持 eSIM 的 iPhone。
对苹果的老家美国市场而言，这一变化没有任何影响。从 iPhone 14 开始，美版就移除了 SIM 卡托盘，也是全球唯一不支持实体 SIM 卡的版本。
但卡槽对于国行版本的 iPhone 17 Air 而言，可就是能不能上市的大问题了。苹果中国官网显示，中国大陆的 iPhone 不支持 eSIM。
知名投行杰富瑞的中国技术、电信和软件研究主管 Edison Lee 解读称，目前中国大陆的电信运营商并不支持手机 eSIM，因为这个系统有可能使电信运营商无法验证每个用户的身份，而监管要求对每个手机用户实行实名登记制度。因此除了 Apple Watch 和 iPad 外，电信公司一般不支持 eSIM。
与此同时，加入 eSIM 也需要运营商投资升级系统。所以对于苹果而言，更具有操作性的方式，恐怕还是想办法逼着工程师们把 SIM 卡托盘塞进国行 iPhone 17 Air 里。
除了卡槽外，最新报道也爆料称 iPhone 17 Air 为了追求极致轻薄，还做出了一系列配置上的妥协。
例如，iPhone 17 Air 将只有一个听筒扬声器，目前的 iPhone 在手机底部还有第二个扬声器。这款新手机也只能采用"单摄像头"的配置，而且是"大而居中的凸起"设计。
报道还表示，这款新手机将是首批采用苹果自研 5G 调制解调器的 iPhone，虽然在能耗上表现更好，但在性能方面无法与高通 5G 芯片媲美，同时也不支持毫米波 5G。这款手机仍将使用 5G 的 Sub-6GHz 频段，所以速度依然能与其他非毫米波设备媲美。
知情人士表示，苹果调制解调器的峰值速度较低，与蜂窝网络保持连接的可靠性也稍差。此外，苹果自制调制解调器不支持毫米波，而毫米波是 iPhone 12 引入的一项技术，可在某些地区实现更高的蜂窝网络速度。
报道还援引多位知情人士的消息称，苹果工程师们发现"很难将电池和散热材料装进设备"中。鉴于这款机型在各方面的妥协温州市期货配资，电池容量和续航也自然会是明年投资者和消费者们关注的焦点。